在PCB的設計中，PCB的防靜電設計可以通過分層、合理布局和安裝來實現。在設計過程中，大多數設計修改可以通過預測限制在增加或減少組件。通過調整印刷電路板的布局布線，可以很好地防范ESD。 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電會對精密的半導體芯片造成各種損傷，如穿透元器件內部薄絕緣層；MOSFET和CMOS……

ESD是各種類型電子產品進入各國市場的必要測試項目，也是生產廠商更為關心的問題之一。 對設備進行分類，解決ESD問題；一種是金屬外殼結構的設備，另一種是絕緣外殼的設備。 ESD靜電整改的思路： 對金屬外殼結構設備的靜電測試主要包括設備外殼、開關、指示燈、按鈕等部件的測試，所以出現靜電問題的時候，要從這幾個方面來處理。 1、檢查EUT（被測物體）中是否存在使靜電通過孔隙輻射到設備內部的場； ESD靜電整改的方法：用銅箔、鋁箔或導電布對孔縫進行“電

電子產品的電磁輻射問題越來越受到人們的重視，相信大部分人對EMC(電磁兼容性)這個名詞都很熟悉，因為要在我國獲得3C認證，必須通過專業機構的EMC測試。然而，在各種媒體報道和產品宣傳中，EMI、EMS等類似的專業術語經常出現在大家面前，好像都和防輻射(電磁輻射)有關，讓人一頭霧水。那么，它們的異同點是什么呢？ ……

電磁兼容測試輻射超標的原因有很多，比如接口濾波不好，結構屏蔽作用較低，電纜設計有缺陷。但輻射的根本原因其實是PCB的設計，從電磁兼容方面關注PCB，主要集中在以下幾個方面: 1)從減少輻射干擾的角度出發，盡量選用多層板，內層分別作為供電層和接地層，以減小供電線路的阻抗，抑制公共阻抗的噪聲，為信號線形成均勻的接地層……

電磁兼容EMC整改在確認現象后，轉入診斷分析階段，這是實施整改的前提條件。從接地、屏蔽和濾波方面，對產品外殼屏蔽、電源信號端口接地濾波、測試布局中的接地情況進行調查，看看是否存在顯著的電氣布局錯誤或顯著的設計缺陷，去除這些顯著的影響因素。在實際操作的時候，類似的案例很多，電磁兼容EMC整改的過程中要做到認真仔細。 ……

很多的客戶都會對自己的產品進行電磁兼容EMC整改，不過您知道電磁兼容EMC整改是怎樣進行的嗎？對于電磁兼容EMC整改有哪一些意見呢？讓我們從電磁兼容EMC整改項目的組成開始。主要包括兩項：EMI和EMS。 首先，我們需要互相溝通相關的信息，如標準、報告、圖紙等。提供相關的信息和溝通后，我們將提出初步電磁兼……

EMC就是我們常說的電磁兼容技術。它包含了EMI和EMS兩個部分的要求，即在電氣裝置或系統共同的電磁環境條件下，既不受電磁環境的影響，也不會給環境以干擾。那對于電磁兼容EMC整改方法，首先，要根據實際情況對產品進行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據分析結果，有針對性的進行整改。 一般來講主要的整改方法有，減少干擾源，在找到干擾源的基礎上，可以在允許的范圍內減弱干擾源。在安裝電容器時，應注意減小電容器之間的電容量。因此在保證靈敏度和信噪比的前提下增加衰減器。例如，VCD和D

3.敏感器件電源添加LC濾波 有些IC特別容易受靜電影響，進行ESD試驗時，總是發生復位或者死掉。究其原因，一般都是電源引腳受到干擾。對此可以對其電源添加LC濾波。一般芯片的VDD管腳旁邊都會有一個去耦電容，但是這個去耦電容是沒有辦法有效攔截靜電的，甚至是幾十uF的鉭電容并接小電容，作用仍舊不佳。這時候，如果再串……

ESD靜電整改作為EMC測試標準的一項基本測試項目，如果產品的前期設計考慮不足，加上經驗不夠的話，往往會讓人手足無措。常見的ESD靜電整改等級為接觸放電：1級——2KV;2級——4KV;3級——6KV;4級——8KV;空氣放電：1級——2KV;2級——4KV;3級——8KV;4級——15KV。拿醫療電子行業來說產品的ESD試驗一般要達到第3等級 1.電源加TVS管 特別是對于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，對這些接口進行接觸放電時，靜電很容易就會“串”到電源線上，靜電由

運行中的電子設備部件之間的干擾是會相互影響關聯的，現階段已知的三種影響方式：電磁傳導、電磁感應和電磁輻射。在某些情況下，會對操作設備和人員造成干擾、影響和危害。事實上，有許多關于特定EMC領域的整改文章。故這些電器行業需要對產品進行電磁兼容EMC整改，我們先正式認識下什么是電磁兼容，如下圖 電磁兼容EMC……

標準規定的CS整改（傳導干擾抗擾度）試驗的頻率范圍是多少？CS整改該如何確定，如果您需要測試的產品應該是燈具產品。歐洲燈具的電專用測試標準為EN55015和EN61547，其中一個是干擾標準，另一個是抗干擾標準。如果我沒記錯的話，輻射頻率范圍是30MHz~1GHz，傳導頻率范圍是9KHz~30MHz，CS頻率范圍是0.……